QK6816

SOP-16 · 9.90 × 3.90 × 1.40 mm · 自研蓝牙 5.2 SoC

  • 内置 Flash128 KB
  • GPIO 数量10
  • 引脚数8 × 2 = 16
  • 引脚间距1.27 mm
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对比其它型号
    型号概述

    QK6816

    SOP-16 · 9.90 × 3.90 × 1.40 mm

    订购型号QK6816

    SOP-16 标准贴片封装,9.90×3.90mm 本体配 1.27mm 宽间距,贴片与返修都更友好,内置 128KB Flash,适合对焊接可靠性要求高的批量产品。

    这颗芯片的关键点

      本体尺寸 (mm)9.90 × 3.90
      引脚间距1.27 mm
      引脚数8 × 2 = 16
      散热焊盘 (mm)—

      完整规格表

      上半部分为当前型号,下半部分为 QK68xx 四颗共有规格。

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      四颗芯片共用同一套外设与 SDK,切换型号不用重写固件架构。