QK6808

ESOP-8 · 4.90 × 3.90 × 1.40 mm · 自研蓝牙 5.2 SoC

  • 内置 Flash128 KB
  • GPIO 数量3
  • 引脚数4 × 2 = 8
  • 引脚间距1.27 mm
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对比其它型号
    型号概述

    QK6808

    ESOP-8 · 4.90 × 3.90 × 1.40 mm

    订购型号QK6808

    eSOP-8 封装,4.90×3.90mm 本体、8 个引脚,底部 3.10×2.21mm 裸铜焊盘把热量直接导到 PCB,内置 128KB Flash,适合结构紧凑、IO 需求少的模组。

    这颗芯片的关键点

      本体尺寸 (mm)4.90 × 3.90
      引脚间距1.27 mm
      引脚数4 × 2 = 8
      散热焊盘 (mm)3.10 × 2.21

      完整规格表

      上半部分为当前型号,下半部分为 QK68xx 四颗共有规格。

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      四颗芯片共用同一套外设与 SDK,切换型号不用重写固件架构。